RedmiBook Pro 預熱:祖傳模具,正式退役

2021/1/21 10:22:34 來源:IT之家 作者:遠洋 責編:遠洋

IT之家 1 月 21 日消息 今天小米筆記本官方繼續預熱 RedmiBook Pro,新品將于下月發布。

官方稱:“你最關心的模具,已變成最期待的樣子。這次真的很 Pro!”放出的海報上還有 “祖傳模具,正式退役”的字樣,并且顯示新品采用了金屬機身設計。

根據此前消息,RedmiBook Pro 將搭載英特爾第 11 代酷睿處理器高性能移動版 H35 處理器,采用 2K 屏、前置攝像頭,輔以 MX450 獨立顯卡,配備 NVMe 固態硬盤,提供 Type-C 接口,支持 PD 協議充電、指紋解鎖、鍵盤背光、全新模具金屬機身等。

IT之家曾報道,搭載 英特爾和 AMD 處理器的 RedmiBook Pro 15/15S 已經現身 Geekbench 基準測試數據庫中,性能不俗,英特爾版本至少提供 8GB 和 16GB 兩種內存版本,搭載 AMD Ryzen 7 5800H 處理器的機型將至少提供 16GB 內存。

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