TrendForce :英特爾將 Core i3 外包給臺積電 5nm 制程

2021/1/21 11:47:40 來源:IT之家 作者:姜戈/實習 責編:姜戈/實習

IT之家1月21日消息 市場研究公司 TrendForce 近日發布的一份報告表示,臺積電(TSMC)將在今年下半年開始采用 5nm 工藝生產英特爾的 Core i3 芯片。在此之前,英特爾充分證明了其 10nm 和 7nm 工藝存在技術問題。

Core i3 轉向 5 納米制程之后,臺積電將在 22 年下半年使用 3 納米制程為英特爾生產中高端芯片。TrendForce 并未提供信息來源,僅引用了 “調查”。

IT之家了解到,根據 TrendForce 的說法,英特爾長期以來一直將大量非 CPU 芯片的生產外包給臺積電(TSMC)和聯電(UMC),約占其產量的 15% 至 20%。英特爾將 5nm 外包,可以使其保持競爭優勢,自己內部生產更高利潤的芯片。

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關鍵詞:英特爾,臺積電

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